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　　本实用新型公开了温控正反转风扇控制电路,包括分压电路、控制电路和驱动电路,所述控制电路分别与分压电路和驱动电路连接,所述分压电路包括R6、R12和热敏电阻RT1,所述热敏电阻RT1的一端与R6的一端连接,所述控制电路包括三极管T1和MOS管T2,本实用新型通过主要由热敏电阻RT1组成的分压电路,可以设定温度来控制风扇正反转温度,经过控制电路与HALL芯片和驱动芯片的配合,使其能够最终靠NTC来设定正反转温度值,可按照每个客户电子科技类产品发热量状况精准控制风扇的正转与反转,当客户电子科技类产品发热量小的时候,利用反转除尘并辅助散热,当客户电子科技类产品发热量较大的时候利用风扇正转的高风量风压散热,某些特定的程度上提高了风扇的散热效果。

　　1.温控正反转风扇控制电路,包括分压电路、控制电路和驱动电路,其特征是,所述控制电路分别与分压电路和驱动电路连接,所述分压电路包括R6、R12和热敏电阻RT1,所述热敏电阻RT1的一端与R6的一端连接,所述R6的另一端通过防反接电路与电源连接,所述热敏电阻RT1的另一端与R12的一端连接,所述控制电路包括三极管T1和MOS管T2,所述R12的两头分别与三极管T1的B极和E极连接,所述三极管T1的C极通过R7与MOS管T2的B极连接,所述MOS管T2的E极与三极管的E极均接地,所述驱动电路包括驱动芯片和HALL芯片,所述三极管T1和MOS管T2的C极均与HALL芯片连接,所述HALL芯片与驱动芯片连接,所述驱动芯片电性连接有马达。

　　2.根据权利要求1所述的温控正反转风扇控制电路,其特征是,所述防反接电路设置为二极管D1,所述二极管D1的一端连接电源VCC,所述二极管D1的另一端连接R6的另一端。

　　3.根据权利要求1所述的温控正反转风扇控制电路,其特征是,所述三极管T1的C极与R7的连接端连接有R8和R9,所述MOS管T2的C极连接有R10和R11,所述R9的一端HALL芯片的二脚连接,所述R11的一端与HALL芯片的三脚连接,所述R8和R9的一端均与R6的另一端以及驱动芯片的三脚连接。

　　4.根据权利要求1所述的温控正反转风扇控制电路,其特征是,所述驱动芯片的三脚连接有滤波电路,所述滤波电路包括呈并联设置的C1、C2和C5,所述C1、C2和C5的一个连接端接地。

　　5.根据权利要求4所述的温控正反转风扇控制电路,其特征是,所述驱动芯片的十二脚连接R5,所述R5的一端与马达的一端连接。

　　6.根据权利要求5所述的温控正反转风扇控制电路,其特征是,所述驱动芯片的一脚与十四脚均接地,所述驱动芯片的二脚与十三脚之间连接有线圈COIL,所述驱动芯片的七脚连接有R4,所述R4的一端连接FG。

　　7.根据权利要求6所述的温控正反转风扇控制电路,其特征是,所述驱动芯片的八脚连接有R1,所述驱动芯片的九脚连接有R2,所述驱动芯片的十脚连接有R3,所述驱动芯片的十一脚连接有C3,所述R1、R2、R3和C3的一端均并联接地。

　　[0001]本实用新型涉及散热风扇技术领域,具体为温控正反转风扇控制电路。

　　[0002]正反转风扇是利用马达正转或反转或驱动风扇顺时针或逆时针转动,有效驱散客户电子科技类产品在运作时所产生的热量,以达到散热的目的,当风扇正转时风扇引导外部气流进入客户电子科技类产品内部,以对热源进行热量驱散,当风扇反转时,风扇将客户电子科技类产品内部积尘导引出外部,以进行该客户电子科技类产品内部的除尘作业。

　　[0003]目前市面上的正反转风扇一般为固定一个电压控制风扇的正反转(比如0V反转,5V正转),这样客户就需要一个控制端口来控制风扇的正反转,但是此控制方式不能按照每个客户电子科技类产品发热量状况精准控制风扇的正转与反转,以此来降低了风扇的散热效果,因此我们应该提出一种温控正反转风扇控制电路来解决上述存在的问题。

　　[0004]本实用新型的目的是提供温控正反转风扇控制电路,通过主要由热敏电阻RT1组成的分压电路,可以设定温度来控制风扇正反转温度,经过控制电路与HALL芯片和驱动芯片的配合,使其能够最终靠NTC来设定正反转温度值,可按照每个客户电子科技类产品发热量状况精准控制风扇的正转与反转,以解决背景技术中提出的问题。

　　[0005]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,温控正反转风扇控制电路,包括分压电路、控制电路和驱动电路,所述控制电路分别与分压电路和驱动电路连接,所述分压电路包括R6、R12和热敏电阻RT1,所述热敏电阻RT1的一端与R6的一端连接,所述R6的另一端通过防反接电路与电源连接,所述热敏电阻RT1的另一端与R12的一端连接,所述控制电路包括三极管T1和MOS管T2,所述R12的两头分别与三极管T1的B极和E极连接,所述三极管T1的C极通过R7与MOS管T2的B极连接,所述MOS管T2的E极与三极管的E极均接地,所述驱动电路包括驱动芯片和HALL芯片,所述三极管T1和MOS管T2的C极均与HALL芯片连接,所述HALL芯片与驱动芯片连接,所述驱动芯片电性连接有马达。

　　[0006]优选的,所述防反接电路设置为二极管D1,所述二极管D1的一端连接电源VCC,所述二极管D1的另一端连接R6的另一端。

　　[0007]优选的,所述三极管T1的C极与R7的连接端连接有R8和R9,所述MOS管T2的C极连接有R10和R11,所述R9的一端HALL芯片的二脚连接,所述R11的一端与HALL芯片的三脚连接,所述R8和R9的一端均与R6的另一端以及驱动芯片的三脚连接。

　　[0008]优选的,所述驱动芯片的三脚连接有滤波电路,所述滤波电路包括呈并联设置的

　　[0009]优选的,所述驱动芯片的十二脚连接R5,所述R5的一端与马达的一端连接。

　　[0010]优选的,所述驱动芯片的一脚与十四脚均接地,所述驱动芯片的二脚与十三脚之间连接有线圈COIL,所述驱动芯片的七脚连接有R4,所述R4的一端连接FG。

　　[0011]优选的,所述驱动芯片的八脚连接有R1,所述驱动芯片的九脚连接有R2,所述驱动芯片的十脚连接有R3,所述驱动芯片的十一脚连接有C3,所述R1、R2、R3和C3的一端均并联接地。

　　[0013] 1、本实用新型通过主要由热敏电阻RT1组成的分压电路,可以设定温度来控制风扇正反转温度,经过控制电路与HALL芯片和驱动芯片的配合,当环境和温度低于设定温度时,使三极管T1处于截止状态,MOS管T2处于导通状态,HALL芯片产生风扇逆转驱动时序,通过驱动芯片驱动马达反转,当环境温度高于设定温度时,MOS管T2处于截止状态,三极管T1导通,HALL芯片的电源正负极调换产生风扇正转驱动时序,驱动芯片控制马达正转,使其可以通过NTC来设定正反转温度值,可根据客户电子产品发热量状况精准控制风扇的正转与反转,当客户电子产品发热量小的时候,利用反转除尘并辅助散热,当客户电子产品发热量较大的时候利用风扇正转的高风量风压散热,一定程度上提高了风扇的散热效果。

　　[0014] 2、本实用新型通过防反接电路的设置,可对电路进行防反接保护,有效避免在电路误反接时对电路产生的损伤。

　　[0018] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

　　[0019] 请参阅图1‑3,本实用新型提供一种技术方案,温控正反转风扇控制电路,包括分压电路、控制电路和驱动电路,所述控制电路分别与分压电路和驱动电路连接,所述分压电路包括R6、R12和热敏电阻RT1 ,所述热敏电阻RT1的一端与R6的一端连接,所述R6的另一端通过防反接电路与电源连接,所述热敏电阻RT1的另一端与R12的一端连接,可以设定温度来控制风扇正反转温度,

　　[0020] 所述控制电路包括三极管T1和MOS管T2,所述R12的两端分别与三极管T1的B极和E 极连接,所述三极管T1的C极通过R7与MOS管T2的B极连接,所述MOS管T2的E极与三极管的E 极均接地,所述驱动电路包括驱动芯片和HALL芯片,所述三极管T1和MOS管T2的C极均与HALL芯片连接,所述HALL芯片与驱动芯片连接,所述驱动芯片电性连接有马达,当环境温度不高于设定温度时,使三极管T1处于截止状态,MOS管T2处于导通状态,HALL芯片产生风扇逆转驱动时序,通过驱动芯片驱动马达反转,当环境和温度高于设定温度时,MOS管T2处于截止状态,三极管T1导通,HALL芯片的电源正负极调换产生风扇正转驱动时序,驱动芯片控制马达正转,使其能够最终靠NTC来设定正反转温度值,可按照每个客户电子科技类产品发热量状况精准控制风扇的正转与反转,当客户电子科技类产品发热量小的时候,利用反转除尘并辅助散热,当客户电

　　子产品发热量较大的时候利用风扇正转的高风量风压散热,某些特定的程度上提高了风扇的散热效果。

　　[0021] 所述防反接电路设置为二极管D1 ,所述二极管D1的一端连接电源VCC,所述二极管D1的另一端连接R6的另一端,可对电路进行防反接保护,有很大成效避免在电路误反接时对电路产生的损伤。

　　R11,所述R9的一端HALL芯片的二脚连接,所述R11的一端与HALL芯片的三脚连接,所述R8和R9的一端均与R6的另一端以及驱动芯片的三脚连接。

　　[0023] 所述驱动芯片的三脚连接有滤波电路,所述滤波电路包括呈并联设置的C1、C2和

　　C5,所述C1、C2和C5的一个连接端接地,通过滤波电路用于滤去电路中输出电压的纹波,保障电压传输的精准性。

　　[0024] 所述驱动芯片的十二脚连接R5,所述R5的一端与马达的一端连接。

　　[0025] 所述驱动芯片的一脚与十四脚均接地,所述驱动芯片的二脚与十三脚之间连接有线圈COIL,所述驱动芯片的七脚连接有R4,所述R4的一端连接FG。

　　[0026] 所述驱动芯片的八脚连接有R1 ,所述驱动芯片的九脚连接有R2,所述驱动芯片的十脚连接有R3,所述驱动芯片的十一脚连接有C3,所述R1、R2、R3和C3的一端均并联接地。

　　[0027] 综上,当环境和温度少于设定温度的时候利用NTC温度越低阻值越大的原理R6,热敏电阻RT1 ,R12组成分压电路,可以设定温度来控制风扇的正反转温度值,使三极管T1处于截止状态,这样三极管T1的C极电压≈V+电压,H+处于高电平状态,MOS管T2处于导通状态MOS 管T2的D极电压≈GND电压,H‑处于低电平状态,使用风扇运转为反转,当环境和温度高于设定温度的时候NTC温度越高阻值越小,使三极管T1处于放大状态,三极管T1的C极电压≈GND电压,H+处于低电平状态,MOS管T2处于截止状态,MOS管T2的D极电压约等于V+电压,H‑处于高电平状态,使风扇运转为正转。

　　[0028] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,能够理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。