虽然 AMD 再次魔改命名规则将 Hawk Point 与部分标压 HX 处理器混淆(二者都以45结尾，但能够最终靠H/HX区分)，但 Hawk Point 确实并非以往的 Refresh 产品。CPU 和 GPU 部分8840系列规格和去年的7840系列相同，都采用 Zen4+RNDA3 架构，工艺、频率、缓存等均无差异。
AI 引擎部分，8040系列 NPU 的算力从7040系列的 10TOPS 提升到 16TOPS，在注入 Llama 2模型等应用中会比7040系列有40%的提升。但正如很多地方宣传的 AI PC 元年一样，现阶段支持 AI PC 的软件还非常之少，想要体验到 NPU 算力带来的好处可能还需要不少的时间。
对于普通的迷你主机用户来说，AMD 7040和8040系列日常使用中并不会有太大的差别，当一个品牌要推出全新 CPU/APU 主机的时候就会遇到这个难题——如何让用户从新的更贵的机器中获得价值？零刻在 SER8 中给出了如下几个答案:
对于 R7-7480HS/8845HS 这种标压处理器来说，高性能机器全核满血输出的功耗会在 54W~65W 左右，这种重负载下噪音一般都是显而易见的。零刻的上一代 SER7 通过目前小主机行业内少见的 VC 均热板，在 0.7L 的体积下单烤 FPU CPU 温度能控制在80度左右，在迷你主机内算是不错的散热水平了。
这样的散热设计还有没有提升空间呢？实线 的 VC 均热板结构时，我自己觉得这个散热配置可以沿用好几代产品，即使未来有配置独显的机型也只要增加一组均热板/热管和风扇即可。
不过零刻在 SER8 再一次调整了整体散热结构，从原有的多进风口进风改为底部进风，在 VC 均热板基础上搭配大尺寸静音风扇。风扇规格有 SER7 的8012风扇(5V0.4A 2W)，升级为更大的10512静音风扇(12V0.3A 3.6W)，散热效果更好的同时也更加静音。
使用 AIDA 64 FPU 单烤 CPU 30分钟，在环境噪音大约37.4分贝的夜间关窗房间，分别记录烤机时机身和人位噪音。能够准确的看出相比上一代 SER8 静音表现提升巨大，54W FPU 单烤机身噪音45.3分贝，人位噪音更是只有38.6分贝。而即使开启 65W 模式，机身噪音也仅51.1分贝，人位噪音40.9分贝，静音表现甚至优于上一代的 54W，和 Mac 类似的底部进风+金属机身+静音大尺寸风扇的组合确实效果很好。
38.6分贝和40.9分贝的人位噪音大概是什么感受呢？这边用手边的小米桌面风扇来测试，最低风力档位下，人位噪音大概是45.5分贝。晚上关窗的房间内环境噪音约37.4分贝，SER8 的单烤 FPU 噪音可以说相比环境噪音并不明显，虽然还未达到 M 系列 Mac mini 接近用户0噪音感受的水平(Mac mini 几乎没几个人听到过风扇声)，但在 Windows 阵营内确实是非常强的静音水平了。
当然好的散热设计不能只静音，同样也要保证足够的散热效果，在室温23.8度的环境下进行烤机测试。65W 模式下 FPU 单烤 CPU，30分钟后 CPU 稳定在78.9度，CPU 核心频率稳定在4.38Ghz 左右，80度以内的烤机温度确实是很不错的(尤其是在如此静音的前提下)。FPU 单烤时，DDR5 内存温度分别为33.8和29.8度，SSD 温度为44度。
65W 模式下 FPU + FurMark 双烤，30分钟后 CPU 稳定在74.5度，CPU 核心频率稳定在3.88Ghz 左右。核显烤机时对内存(显存)有较多的压力/访问，实测 DDR5 内存温度分别为56.5和51度，SSD 温度为48度。双烤时内存、SSD 温度都比较低，SER8 底部进风的风道设计，从实测看效果确实不错。
换到压力更低的 54W 模式下 FPU 单烤 CPU，风扇转速明显降低，30分钟后 CPU 稳定在74.6度，CPU 核心频率稳定在4.17Ghz 左右。此时，DDR5 内存温度分别为36.0和31.5度，SSD 温度为46度，整个散热系统的余力还是比较大的。
正如前文所介绍的内容，R7 8845HS 的 CPU、GPU 相比 R7 7840HS 并没有提升，所以性能测试部分更多的从使用者的方面出发，探讨一个问题——如果有一台 SER8，我应该让它跑到在 54W 还是 65W 下呢？
上面的 FPU 单烤测试中，能够正常的看到65W 和 54W 烤机 CPU 频率，分别稳定在4.38Ghz 和 4.17Ghz 左右，频率差距大约在5%左右。在 CineBench R23 当中能够正常的看到，54W 和 65W 下单核心跑分完全一致，多核心的差距刚好在5%左右，和烤机时频率差异相当。
CPU-Z 部分结果和 CineBench R23 类似，65W 和 54W 下 CPU 单核心基本一致，多核心有大约4.3%的差异。对于大部分用户而言，在54W 和 65W 之间，其实选择更静音的 54W 就足够了，毕竟大部分日常应用并不会吃满多核心。只有当你的应用需要跑满 CPU 多核心，例如渲染、转码等条件下，65W 才会相比54W 有大约5%的差距。
其他诸如 wpime、fritz 也是类似的结果，而在 3DMark、游戏等主要依赖 GPU (以及 CPU 单核心)的场景，54W 和 65W 并不会有太明显的差异。
解码单元也和上一代一致，支持从 H264、H265 到 VP9、AV1 的解码，加上强大的 CPU，播放视频方面是没什么压力的。
生产力部分 Blender 应该是很多建模、渲染常用的软件，跑分相比比我之前测试的 R7 7840HS 高4%左右，不确定是不是是新版 Blender 有优化。
回到游戏实测部分，R7 8845HS 搭载的 780M 核显基本能流畅大部分网游，在1080P+合适的画质下大部分3A 游戏也都可以正常游玩。对于部分性能要求比较高游戏，或是想要获得更高帧率的表现，也可以开启 AMD 的 FSR 功能来进一步提升帧率。
由于我先前已经发布了 SER8 的开箱与拆机视频，所以开箱与外观部分放到了本文最后，如果大家想要看到 SER8 的更多细节，欢迎浏览我的开箱与拆机视频：
外观部分 SER8 有相当大的变化，CNC 金属机身和 Macmini 有非常多的相似点，质感方面全面向 Macmini 看齐，但在喷砂细腻程度上还是和 Mac 有一点差距。另外这里要提的一点是，由于我这台是早期工程机，所以机身顶部的 LOGO 尺寸比较大，正式版机器的 LOGO 会更小一些。
▼二者的金属切角都处理的非常平顺，尺寸上 Mac mini 要大上一圈，厚度方面 SER8 相比 Mac mini 略厚
取下后盖后能够正常的看到防尘网设计，后续用户仅需定期清理防尘网，即可保证主机的散热能力。取下左右的防尘网固定螺丝，就能够正常的看到 RAM 和 SSD 位置了，相比上一代更换/加装 RAM 和 SSD 都方便很多，对于小白和新手用户来说更加友好。
结构方面 SER8 采用了主板+双副板设计，中央位置下方为主板，主机前后部分接口则通过从主板连出。这种结构成本相对会更高，但空间利用率明显提升，通过和 Mac Studio 类似的风道实现下部进风→吹过主板背面(为主板元件、内存、SSD 散热)→经过风扇 CPU 散热→后侧出风。
取下防尘网，能够正常的看到左侧两根来自英睿达的 DDR5-5600内存，右侧两颗 SSD 散热片通过两颗螺丝固定，取下散热片即可安装/升级 SSD。其中第一条 SSD 下方为 Intel AX200 无线网卡，之前视频的评论区有用户问我是不是能够让 SSD 和网卡不叠放，其实最简单的办法是使用左侧那根 M.2 SSD 插槽即可。
虽然在众多的 R7-8845HS 机器发布时间靠后，但 SER8 并不是简单更换 CPU 的产品，可以说从里到外都是全新的。尤其是满血性能释放的前提下，依旧能做到非常的静音，这一点应该是很多迷你主机用户比较看重的。对于近期有购买 AMD 机器的用户来说，零刻 SER8 确实是很值得考虑的一款机型，当然如果你对 Intel 的 Ultra 1代处理器感兴趣，采用相同模具和散热结构的零刻 SEi 14 也会很快登场，不出意外也是很值得考虑的 Intel 机型。
好了，本篇文章到此结束，深度评测的文章长度来到了3000+，希望我们大家可以通过这篇文章全面的了解零刻 SER8，关于拆机和安装部分可以借鉴我的视频。最后感谢大家的观看，也希望我们大家点赞、收藏并在评论区留言，我是 KC，我们下篇文章再见~
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