”类别的立异奖。这款芯片是全球首款全硅微型气冷式自动散热芯片，专为满意小型、超薄

　　XMC-2400 µCooling™芯片以其共同的气冷式自动散热技能，完成了高效散热与紧凑规划的完美结合。这一立异不只处理了小型电子设备在散热方面的难题，更为AI运用的推行与遍及供给了有力支撑。

　　在CES 2025的剧烈竞赛中，XMC-2400 µCooling™芯片凭仗其杰出的功能和共同的规划理念锋芒毕露，获得了评委们的高度认可。这一荣誉不只是对xMEMS公司在散热技能范畴发明新式事物的才能的必定，也预示着该芯片在未来市场上的宽广远景。

　　展望未来，xMEMS公司将持续深耕散热技能范畴，不断推出更多立异产品，为全球电子工业的开展贡献力量。

　　年广汽集团自主品牌供应链合作伙伴大会” 在广东番禺举行，保隆科技张祖秋董事长应邀出席，保隆科技凭仗杰出的

　　。 SL-2.2作为SOLiDVUE的得意之作，凭仗其国际创始的400 x 128高分辨率技能，在同种类型的产品中锋芒毕露。这一杰出的功能不只展示了SOLiDVUE在激光雷达技能

　　开幕前夕，三星半导体专为智能手表和可穿戴设备打造的Exynos W1000处理器，以其杰出的功能与能效比，从头界说了智能穿戴设备的运用体会，获得了

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　　组织榜单之后，意法半导体（简称ST）再度迎来喜讯。在近来举行的第二十二届我国自动化及数字化年度评选（CAIMRS）中，意法半导体的两款产品凭仗其杰出的

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