金融界 2024 年 10 月 22 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中科德诺微电子（深圳）有限公司获得一项名为“一种超高集成度传感芯片”的专利，授权公告号 CN 221829136 U，请求日期为 2023 年 12 月。

　　专利摘要显现，本请求供给了一种便于散热的超高集成度传感芯片，包含基座、电路板、传感接口、储蓄卡、芯片、输出接口，所述基座包含承座和辐片，多个所述辐片设于所述承座上，电路板设于所述承座上，设于与设有所述辐片的面正对的一面上用于装置电子元器 件，传感接口设于所述电路板上，用于接入外界传感设备，储蓄卡设于所述电路板上，用于暂存从所述传感接口中输入的数据，芯片设于所述电路板上，用于处理所述储蓄卡中的数据，输出接口设于所述电路板上，用于输出芯片处理过的数据，上述供给的超高集成度传感芯片经过在电路板底端设置了一个基座，基座包含承座和辐片，电路板上的热量经过承座传导到辐片上发出到外界，从而到达散热的作用。