震慑发布，这款芯片以其开创性的全硅微型气冷式自动散热技能，专为小型、超薄)使用而精心打造。它的呈现，无疑为电子设备散热范畴带来了革命性的打破。

　　xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片凭仗其杰出的功能和立异的规划，在CES 2025立异奖中大放异彩，荣获“核算机硬件和组件最佳产品”类别的奖项。这一荣誉不仅是对xMEMS团队勤劳支付的必定，更是对这款芯片在散热技能范畴的领头羊的认可。

　　该芯片选用全硅微型气冷式规划，完结了高效散热与小型化、超薄化的完美结合。它不只是能够满意小型、超薄电子设备对散热功能的高要求，还能为下一代AI使用供给强有力的支撑。跟着科学技能的继续不断的开展，xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片有望在更多范畴得到遍及使用，为人们的日子带来更多便当与惊喜。

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