金融界2024年12月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，惠州惠立勤电子科技有限公司和迈萪科技股份有限公司请求一项名为“具有降噪机制的散热垫”的专利，公开号CN 119105632 A，请求日期为2023年6月。

　　专利摘要显现，本发明为一种具有降噪机制的散热垫，包含基体、散热电扇及降噪模块，基体包含承放座及容置腔室，承放座设有与容置腔室相通的通风孔；散热电扇设置在容置腔室中而且对应于通风孔装备；降噪模块设置在容置腔室中且包含自动降噪控制器、与自动降噪控制器电性衔接的扬声器及麦克风；其间麦克风在接收到散热电扇所宣布的噪音后，经过自动降噪控制器的运作和传输信号，从而从扬声器宣布可以抵消散热电扇的噪音的降噪动静。借此，可以战胜散热电扇在工作中所发生的扰人噪音。

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