证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现东岳硅材（300821）新取得一项发明专利授权，专利名为“高粘接性有机硅电子灌封胶及其制备办法”，专利申请号为CN1.1，授权日为2025年2月18日。

　　专利摘要：本发明归于灌封胶技术领域，具体触及高粘接性有机硅电子灌封胶及其制备办法。包含以下质料：α,ω?二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、羟基硅油、甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、白油、二醋酸二丁基锡、气相法白炭黑、甲基丙烯酰氧丙基笼状聚倍半硅氧烷、八聚氢基笼形倍半硅氧烷、铂络合物催化剂、抑制剂、酸性离子交换树脂和活性炭。本发明经过八聚氢基笼形倍半硅氧烷与甲基丙烯酰氧丙基笼状聚倍半硅氧烷完结硅氢加成反应，从而将多官能团的笼形聚倍半硅氧烷资料引进到硅橡胶中，使得灌封胶与基材之间的彼此作用力大幅增强，粘接性因而得以明显提高。

　　今年以来东岳硅材新取得专利授权6个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研制方面投入了8735.34万元，同比减38.36%。

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　　证券之星估值剖析提示东岳硅材盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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