杭州灵伴科技获得用于智能终端的散热结构及智能终端专利处理现存技能中散热作用差的问题_开运官方网站

杭州灵伴科技获得用于智能终端的散热结构及智能终端专利处理现存技能中散热作用差的问题

时间: 2025-02-06作者: 开运官方网站

　　金融界2024年12月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州灵伴科技有限公司获得一项名为“用于智能终端的散热结构及智能终端”的专利，授权公告号 CN 222108371 U，请求日期为2023年12月。

　　专利摘要显现，本实用新型供给了一种用于智能终端的散热结构及智能终端，用于智能终端的散热结构包含：支架，设置在外壳的腔体内，智能终端的PCB主板抵接在支架上且被压紧，PCB主板可经过支架、外壳进行散热；导热组件，设置在支架的另一侧，且和PCB主板中的主发热芯片衔接，以将主发热芯片发生的热量传递至导热组件；散热电扇，设置在支架的另一侧，散热电扇的进风口和进风孔对应，散热电扇用于将导热组件的热量从出风孔排出。经过本实用新型供给的技能计划，可以处理现存技能中智能终端散热作用差的问题。

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