“从正面来看，这个行业太需要扶持了；从反面来看，还要求我们持续不断地埋头苦干！”

  提起近年来资本和政策对半导体行业持续加码的趋势，深耕半导体环氧塑封料33年的韩江龙眉头一紧，语气中透露着几分激动。

  与外界看热闹的态度不同，凡事喜欢看正反两面性的他，鲜少被市场和资本的炒作所影响，宁愿用脚踏实地的“笨办法”做好环氧塑封料，勾勒出我国半导体行业的真实画像。

  可以说，自半导体诞生之日起，其封装形式就层出不穷，封装的作用也从隔尘防潮的“衣服”，演变为具备耐热、绝缘、不受机械冲击、易于固定、便于表面贴装等多功能的“皮肤”。

  作为集成电路后道封装的关键配套材料，环氧塑封料具有高效、高可靠、低成本等特点，能有效保护芯片不受外界环境影响，因此被大范围的应用于消费电子、通信、汽车等众多领域的集成电路封装。

  2010年，韩江龙心中“做中国最好的电子材料”的想法越发炽热。辗转思索后，他决定放弃高薪待遇下海创业，成立江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”），专注于做好环氧塑封料，只为给芯片穿上“中国衣”。

  从赌上全部身家创业到亏损2000万，再到创下1.57亿营收，这10年来，韩江龙像一只步步攀登高峰的蜗牛，不急不躁地带领团队不断打磨产品，提升产品的质量，优化客户服务。

  连云港濒临黄海，盛产环氧塑封料所需的无机填料——硅微粉，因此这座具备强大原料产地基因的城市，也被称为“中国环氧塑封料之都”。这座城市不仅具备海陆运输优势，而且全年气候较为干燥，有助于环氧塑封料的生产、存储。

  从小生长在连云港的韩江龙，见证了国内环氧塑封料的迅速崛起，而他与环氧塑封料的故事线年代，国内半导体行业进入了

  时期。这批开创者的探索步伐虽然艰辛，但他们在业内孤助无援的呐喊，却没有在我国半导体领域激起太多的波浪。

  1976年，中科院化学研究所率先开拓环氧塑封料研究先河。1984年，连云港电子器材厂开始着手研究并实现环氧塑封料规模化，当时作坊式的手工操作模式，年生产仅几十吨。1987年，22岁刚刚大学毕业的韩江龙，开始在连云港电子器材厂从事环氧塑封料的研发工作。他凭借初生牛犊不怕虎的勇气，从一线技术员做起，脚踏实地学习并积累经验，后历任技术副科长、车间主任、副总经理、总经理、董事长。

  1992年，连云港电子器材厂引进国外自动化生产线吨以上，实现了环氧塑封料的第一次跨越式发展。2005年，这家企业与汉高集团合资变更为外资控股公司，更名为“汉高华威”，彼时韩江龙担任董事、总经理一职。

  在业内打拼近23年后，这个梦想越发炙心。2010年4月，他毅然决定离开汉高华威，将发展中国环氧塑封料的重任扛在肩上，开启了梦寐以求的创业之路。值得一提的是，韩江龙原来在汉高华威的40多号“人马”，听闻他创业的消息后，纷纷重归他的麾下，选择与他再次并肩奋斗。

  人与人之间交往最重要的就是信任，企业的发展亦是如此。众人交付信任，甘愿共进退，其实源于韩江龙身上具有一种“靠谱”的人格魅力。

  2010年12月，华海诚科正式成立，主要生产半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等封装用环氧塑封料。从管理、技术、销售到一线员工，华海诚科全部一站式配齐。

  的银行担保。家人的理解与全力支持，给予了韩江龙十足的底气，他留下部分生活费后，把所有积蓄都投入到了公司建设。

  这句半开玩笑的话是他最坏的打算，但也是他作为一名创业者激励自我前行的决心。

  2011年初，连云港经济开发区东方大道旁的一次拓荒，成为了华海诚科建立基业的起点。

  成立初期，从华海诚科的选址、厂房规划再到设施安装等，韩江龙事无巨细都精心考虑，力求获得更好的资源利用，配置最合理的设施，设计最优的产线。

  在设备方面，他结合自己20多年的电子封装材料经验，同时借鉴国内外厂家设备，经过深入研究和实践，完成了30多项主要设备的技术改造，为企业高效生产奠定了基础。

  为了抢工期，韩江龙甚至每天风雨无阻地跑工地、盯进程。那时，他的皮肤被晒得很黑，孩子见到头戴安全帽、腋下夹着皮包的父亲，不禁调侃道：“老爸你好像包工头！”

  。在韩江龙的推动下，华海诚科很快进入到上升阶段。细数往事，韩江龙向《大国之材》介绍道，常州银河世纪微电子股份有限公司是华海诚科的第一个客户，其董事长杨森茂既是他的合作方又是多年好友。当华海诚科还未在市场的洪流中站稳脚跟，杨森茂就无条件全力支持韩江龙，背后恰恰是源于韩江龙的“靠谱”。

  2016年，华海诚科在新三板正式挂牌上市。经过多年发展，华海诚科的市场规模慢慢的变大，销售额也在逐年提升。相关财报数据显示，

  如今，华海诚科一期工厂建有国际先进中试线条，在建的二期工厂也将新建大生产线条。这家企业不仅年产能居行业前列，技术也已达到国际先进水平。

  不得不说，华海诚科的飞跃离不开韩江龙这位靠谱“包工头”脚踏实地的经营。但创业的路上不可能一帆风顺，对韩江龙来说也是如此。

  2013年，华海诚科曾遭遇过一次重大经济危机。当时，华海诚科的资本金已全部用完，但初创公司营收效益并不高，公司累计亏损了2000多万，这令韩江龙看在眼里急在心里。

  幸运的是，当地交通银行的高管非常看好华海诚科的未来发展，也了解韩江龙的靠谱人品。正当他苦恼资金时，这家银行通过扶持政策，为华海诚科发放了3000万企业信贷。凭借这笔钱，华海诚科顺利度过了资金困难期。

  近几年，塑封料占半导体总成本的比例越来越低，但其对半导体而言极其关键。若塑封料质量不靠谱，整个集成电路的产品质量都可能受影响甚至报废，因此韩江龙很看重环氧塑封料的质量。

  但韩江龙深知，市场低价竞争的乱象长期存在，这不但容易损毁企业的信誉，还会对整个行业导致非常严重伤害。他通过提升塑封料的质量，制定合理的价格，在企业纯收入与产品质量上寻找到了最佳平衡点。

  随着技术慢慢的提升，半导体封装几经更迭，从金属封装、陶瓷和玻璃封装，到塑料封装等。

  据悉，由于塑料封装价格实惠公道、重量轻、尺寸小，被广泛地应用在半导体封装，并占据国内90%以上的封装市场占有率。环氧塑封料作为其主体，已成为半导体产业封装的重要支柱。

  但从近几年国内半导体产业投资的趋势来看，投入到封装材料的资金占比越来越低。有多个方面数据显示，投入到芯片生产线%以上，而投入到封装材料的却不及3%。

  虽然外界对芯片封装不够重视，毕竟我国封装测试行业已经迎头赶超，但韩江龙并不认同这样的观点。

  环氧塑封料是集成电路的关键封装材料，是集成电路封装外壳，可保护集成电路不受环境影响，防尘防潮、耐机械撞击。还具备耐热、绝缘等特性，在生产的基本工艺上也更加容易贴装和固定电子元器件。华海诚科正是看到这样一种材料的广泛应用前景，才一直坚守这个赛道。

  尽管华海诚科成立至今已经走过了10年历程，但相比最早入行的一批企业还算晚。因此，韩江龙总说：“在行业里我们是小弟，发展是最晚的。”然而成功永远不怕晚。

  如今，韩江龙仍然凭着靠谱的人格魅力，与相互信任的伙伴致力于为芯片穿上“中国衣”，推动华海诚科步步走向行业前列。

  有业内专家预测，未来2年国内封装材料市场规模将持续快速地增长，预计2020年将达66.5亿美元，因此华海诚科的成长空间非常广阔。

  关于接下来的规划，韩江龙想法明确、思路清晰。“首先工厂要扩产，2020年11月和2021年8月要分别完成1条生产线的新建。”

  不久的将来，国内半导体或许会在细分市场和新兴技术领域迸发新力量，而封装材料作为芯片“皮肤”，还需要更加多的研发支持。正如韩江龙所说：

  韩江龙，江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理，博士，研究员级高工，国务院特殊津贴专家，“十五国家重大科学技术专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员，江苏省有突出贡献中青年专家，江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才, 江苏省“六大人才高峰”优秀人才，江苏省首届“企业博士集聚计划”资助人才。并获省优秀技术研发人员、省技术进步优秀工作者、市技术创新先进个人、市十大经济人物、优秀企业家、劳动模范等荣誉称号。

  从事微电子封装材料研发、生产、销售、管理近30年，在集成电路塑封材料技术领域具有深厚理论功底、丰富实践经验和独到技术见解, 承担完成十多项国家、省重大科学技术项目，技术水平国内领先，科研成果多次获省、市科学技术进步奖励。已申请专利28项，发表学术论文20余篇，是国内外电子封装材料行业知名专家。

  江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年，是一家专门干半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业，是国家高新技术企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技公司、江苏省两化融合试点企业，建有江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省企业研究生工作站。

  公司自成立以来，已申请专利63项，其中发明专利21项，公司研发生产的多项新产品均处于国内领头羊，其中研发的LED支架用反光材料是国内首家研发制造，该产品填补国内空白，降低了国内LED产业成本。目前，华海诚科正在开展WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF以及高导热、耐高压等前沿技术产品研发。

  该产品具有反光率高、耐黄化、气密性好、粘接性优良等优势，在反射率、成型性、翘曲性等方面达到或优于日立同种类型的产品，居国内领先水平。该项目产品在国内起到了价格杠杆作用，促进LED产业的发展。

  该产品拥有非常良好的流动性、高导热、高强度、高可靠性及优良操作性，导热率可达3.0w/m.K以上，优于市场上同种类型的产品。用于封装集成度高、结构较为复杂的能源模组等高端产品，市场竞争力强劲。

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